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上海新阳半导体材料股份有限公司
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上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市（简称：上海新阳，代码：300236）。开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line），成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。
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上海新阳半导体材料股份有限公司 | 首页
专注于半导体功能性化学材料的研发、生产与应用服务，致力于成为集成电路制造五大核心工艺-电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻与电子研磨领域领先的材料与技术服务
上海新阳自1999年7月创立以来，始终坚持以技术为战略根基，以创新为成长引擎，以产业需求与前沿技术为发展导向，专注于半导体功能性化学材料的研发、生产与应用服务，致力于成为集成电路制造五大核心工艺-电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻与电子研磨领域领先的材料与技术服务商。
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